第十一届融洽会科技板块融资路演成功举办
08.06.2017 23:22
本文来源: 科学技术委员会
6月5日，由科技部主办，科技部火炬中心、天津市科委承办，天津市科技金融促进会协办的第十一届融洽会科技板块融资路演成功举办。本届融洽会的融资路演突出“机遇•共享•创新•使命”主题，积极推动产业技术和金融资本的有效对接，进一步提升科技融洽会带动天津辐射全国的影响力。
参加此次融资路演的项目共11个，涵盖高技术服务业、生物与医药、电子与信息等领域。活动中70余家投资机构、银行、信托、基金等金融领域的负责人与企业进行了现场提问和对接项目，并投递了融资路演对接邀约函27份。经现场路演与会后自由对接，11家企业分别与金融机构签约，截至目前，达成意向融资额3.41亿元。
此次融资路演活动有效提高了科技企业与金融机构对接成功率和融资效率，帮助企业建立多元化、多层次、多渠道的融资体系，推动科技企业加速成长。
路演企业名单：
| 序号 | 企业名称 | 所属领域 |
| 1 | 天津吉玄节能技术股份有限公司 | 高技术服务业 |
| 2 | 天津视达佳科技有限公司 | 生物与医药 |
| 3 | 天津市高速公路科技发展有限公司 | 电子与信息 |
| 4 | 天津市均岩科技股份有限公司 | 电子与信息 |
| 5 | 天津深思维科技有限公司 | 高技术服务业 |
| 6 | 天津深之蓝水下新视界科技有限公司 | 高技术服务业 |
| 7 | 天津潮白米业有限公司 | 农业与农村 |
| 8 | 天津慧医谷科技有限公司 | 光机电一体化 |
| 9 | 普迈康(天津)精准医疗科技有限公司 | 生物与医药 |
| 10 | 天津新智视讯技术股份有限公司 | 电子与信息 |
| 11 | 天津逸群运输股份有限公司 | 高技术服务业 |
本文来源: 科学技术委员会
08.06.2017 23:22