2017年“金桥之友”科技金融融资对接第四期成功举行

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道， 5月10日上午，由天津市科学技术委员会主办，天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办的2017年“金桥之友”科技金融融资对接第四期——“银行产品推介及高新技术企业融资对接”活动在东丽区汇城科技大厦举行。来自科技企业、金融及中介服务机构的50余位负责同志参加了此次活动。

　　对接会上，浦发银行、招商银行分别进行了适用于科技型企业的信贷产品推介，天津英利新能源有限公司、天津市亨达升科技股份有限公司等4家科技企业表达了融资意向，分别涉及太阳能、口腔植牙等领域，依次对核心产品、运营模式、融资需求等方面进行了简单介绍。会后，浦发银行、招商银行等金融及中介服务机构与参会企业进行了面对面深入交流。

　　此次融资对接活动为科技企业提供了一个展示平台，能够使企业尽快通过融资手段改善企业资金状况，推动科技企业加速成长。