市科委关于举办2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十一期活动的通知

各有关单位：

　　为积极构建科技金融服务体系，提高科技金融服务人员的工作素养，促进科技金融结合，天津市科委将于10月19日举办2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十一期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　我国科技金融体系的现状和发展趋势

　　二、主讲人

　　腾飞资本创始合伙人  任溶

　　三、活动内容

　　（一）科技金融体系的政策意蕴和内容；

　　（二）间接融资类型和工具；

　　（三）直接融资类型和工具；

　　（四）存在的问题和“十三五”重点任务；

　　（五）若干热点问题解读。

　　四、活动时间

　　2016年10月19日（周三）14:00-16:30

　　五、活动地点

　　天津市高新技术成果转化中心报告厅（河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼A区）

　　六、参加人员

　　科技企业负责人、区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、科技小巨人企业帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于10月18日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：[email protected]或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜 刘  佳 58832957

　　市科技金融促进会：史晓华 刘东岳 58792807

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术委员会

　　2016年10月13日