近日，在“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，该公司自主研发的“8英寸区熔硅单晶”与“8英寸功率器件用区熔单晶硅抛光片”获“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术”奖。“8英寸区熔硅单晶”生长技术属于国内首创，达到国际先进、国内领先水平；“8英寸功率器件用区熔单晶硅抛光片”技术参数达到国际主流水平。（中环集团）