2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期成功举行

　　为进一步推动科技型企业对接资本市场，拓宽科技企业融资渠道，加快科技企业股份制改造和上市挂牌步伐，3月15日下午，由市科委主办的2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第三期——“对接资本市场，加快融资步伐”主题讲座在市科委报告厅举行。来自各区县科委、科技金融平台、科技型企业和金融机构的140余人参加了此次活动。

　　会上，上海股权托管交易中心党委书记、总经理张云峰对国内宏观金融发展政策进行了介绍，分析了国内多层次资本市场历史沿革及发展现状，并对新三板、上海股权交易中心、天津股权交易所、重庆股权交易所等市场的企业挂牌条件、融资渠道做出解析。中宇投创业投资管理（北京）有限公司总经理胡博、深圳前海天使岛投资有限公司董事长胡炜分别对企业融资战略、挂牌上市融资案例进行了讲解。

　　此次活动通过挂牌融资实操案例让企业进一步了解了场外市场融资渠道和手段，提高了科技型企业对多层次资本市场的了解和认识。