关于邀请参加中美创新与投资对接大会的通知

28.02.2017 03:34

各有关单位：

　　自2010年起，中美政府间开启了创新对话机制，对加强两国创新交流与合作，营造两国务实合作良好氛围起到了非常重要的作用。通过政府的引导支持，建立高水平的合作平台，帮助两国企业和机构实现高效对接，开展中美企业与机构间务实合作是中美创新合作的主流。

　　2016年5月，在科技部国际合作司和我驻休斯敦总领事馆的支持下，中国科技交流中心与美中创新联盟（UCIA）、国际技术转移网络（ITTN）在美国休斯敦共同主办了首届中美创新与投资对接大会，共有来自中国各地的150多位企业及投资公司代表，与约250位美国高技术企业家在休斯敦参加会议，并进行交流、对接与考察，大会取得圆满成功。

　　为进一步巩固和推动中美创新合作，中国科技交流中心与美中创新联盟（UCIA）继续合作，将于2017年5月16日-18日在美国休斯敦举办“第二届中美创新与投资对接大会”，大会重点领域包括生命健康、IT与互联网、环保与新材料、新能源与先进制造技术等。会议期间将举办中美创业与投资对话、项目路演、B2B商务洽谈、美南著名创新机构交流考察等，并将举办首届中美创新创业大赛（初赛）。现拟邀请相关领域实业公司、投资公司和创新载体代表赴美参会。

　　为做好赴美参会工作，现将有关事项通知如下：

　　 一、大会议程

　　 二、参会条件

　　（一）具有独立法人资格的企业或投资机构。

　　（二）参会人员应具有英语交流能力。

　　 三、费用安排

　　中方企业自行负责往返国际旅费、签证费、在美期间的食宿交通，并交纳一定的报名费用。详见美中创新联盟网站： www.uschinainnovation.org/portfolios/real-estate-project-2/

　　 四、报名办法

　　收到通知后请尽快决定是否参加，如参加请填写参会登记表（见附件），并于2017年3月8日前将电子版发送至市科委合作交流处，并在美中创新联盟网站上完成注册。请有意向的参会者持续关注美中创新联盟网站发布的项目信息，并与我委保持联系。

　　 五、联系方式

　　市科委合作交流处

　　联系人：贺亚男、张思月