市科委关于举办2016年“金桥之友”科技金融融资对接第二期活动的通知

各有关单位：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于5月4日举办2016年“金桥之友”科技金融融资对接第二期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　金融机构信用产品推介会

　　二、活动时间

　　2016年5月4日（周三）上午9:00—11:30

　　三、活动地点

　　市科技金融促进会报告厅（和平区解放北路与滨江道交口津湾广场金之谷大厦3号楼浦发银行6楼）

　　四、活动流程

　　9:00—9:30    嘉宾签到，自由交流

　　9:30—9:50    浦发银行信用产品推介

　　9:50—10:10  北京银行信用产品推介

　　10:10—10:30 建设银行信用产品推介

　　10:30—10:50 哈尔滨银行信用产品推介

　　10:50—11:10  其他金融机构信用产品推介

　　11:10—11:30  银企自由对接

　　五、参加人员

　　各融资企业项目负责人，各金融机构、中介服务机构、科技企业、科技金融服务平台等单位相关工作人员。

　　六、其他事项

　　（一）请参加代表于5月3日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：[email protected]或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：刘佳  58832892

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　附件：参会回执

　　天津市科学技术委员会

　　2016年4月26日