和平区召开2016年招商大会一批优质科技项目签约落户
31.05.2016 12:34
本文来源: 科学技术委员会
近日,由市商务委、市合作交流办、市投资促进办、和平区政府共同主办的“和平区2016年招商大会”在和平区会议中心隆重举行。副市长赵海山出席会议并讲话。市科委、市中小企业局、市商务委相关领导莅临参加,和平区委书记薛新立,区委副书记、区长彭三,区人大常委会主任冯绍宽,区政协主席潘庆元,区委常委、区委宣传部部长张宁宁,副区长姚增顺、高平武等出席会议。大会当场签约项目29个,总投资协议额达130亿元。
其中,店商互联(北京)科技发展有限公司等多个科技项目签约落户,注册资金均在千万元以上。签约项目无论从投资商知名度、投资实力,还是项目未来发展前景来看,均符合和平区未来科技产业发展趋势。区委副书记、区长彭三强调,要结合全市“促惠上”活动,全力做好“一助两促”、降低实体经济企业成本、打造科技小巨人升级版、推动制造企业和科研院所设备更新等工作,助推企业做大做强。和平区要抓住全市科技型中小企业加快发展的有利时机,加强科技合作,实现互利共赢。
本文来源: 科学技术委员会
31.05.2016 12:34
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