市科委关于举办2015年科技金融大讲堂第二十期活动的通知

10.10.2015  23:26

各科技企业、科技金融服务平台:

  为促进科技与金融深度结合,拓宽科技企业融资渠道,进一步推进科技企业股份制改造,充分利用多层次资本市场,实现科技企业突破性发展,市科委将于2015年10月14日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期活动。现将有关内容通知如下:

   一、活动主题

  打造中小微企业最需要的资本市场

   二、活动内容

  (一)天交所整体定位

  (二)天交所投行业务

  (三)天交所互联网金融业务

  (四)天交所市场案例

  (五)各板块挂牌条件和流程

   三、主讲人

  天津股权交易所创新业务部总监 岳航宇

   四、会议时间

  2015年10月14日(周三)上午 9:30—11:30

   五、会议地点

  天津市高新技术成果转化中心(河西区琼州道103—1号)

   六、参会人员

  各科技企业负责同志、各区县科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人。

   七、其他事项

  (一)请参会代表于10月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件1)发至邮箱:[email protected]或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式:史晓华  赵天琳  58792790

  

  附件:参会回执

  

  

  

天津市科学技术委员会

2015年10月9日

  • 2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期参会回执.doc
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