2016年“金桥之友”科技金融融资对接第一期成功举行

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，3月18日下午，由市科委主办的2016年“金桥之友”科技金融融资对接第一期——“科技企业债权融资对接”主题活动在天津市高新技术成果转化中心报告厅举行。13家科技型企业与16家金融机构进行了面对面交流，共有60余人参加此次活动。

　　对接会上，天津榕丰科技有限公司、天津中创龙科科技发展有限公司、天津华赛尔传热设备有限公司等13家科技企业表达了融资意向，并依次对自身的财务状况、商业模式、融资额度及用途等方面进行了简要介绍。这些企业分别来自制造、电子信息、生物医药等领域，既有初创期又有成熟期企业，初步融资意向达1亿元。会后，北京银行、国信证券、瑞九创投等16家金融机构与参会企业进行了面对面深入交流。

　　此次融资对接活动为科技企业提供了一个展示平台，能够使企业尽早接触资本市场，尽快通过融资手段完成自身的成长蜕变，也为众多的投融资机构搭建了与优质项目对接的桥梁。