2017年“金桥之友”科技金融融资对接第二期成功举行

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，4月19日上午，由天津市科学技术委员会主办，天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会联合承办的2017年“金桥之友”科技金融融资对接第二期——“创新型科技企业融资对接”活动在津南区恒生科技园举行。来自科技企业、金融及中介服务机构的50余位负责同志参加了此次活动。

　　对接会上，天津市高速公路科技发展有限公司、天津三英精密仪器股份有限公司等4家科技企业表达了融资意向，分别涉及智能交通、精密仪器等领域，依次对项目情况、财务状况、融资需求等方面进行了简单介绍。会后，北京银行、泰达科技投资等金融及中介服务机构与参会企业进行了面对面深入交流。

　　此次融资对接活动为科技企业提供了一个展示平台，能够使企业尽快通过融资手段改善资金状况，推动科技企业加速成长。