我市企业牵头承担的国家科技重大专项项目顺利通过验收

　　近日，国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室组织专家组对天津市环欧半导体材料技术有限公司牵头承担的国家02专项项目“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”进行了验收，专家组认为该项目很好地完成了合同要求的各项考核指标，一致同意项目通过验收。市科委高新处参加会议。

　　本项目由天津市环欧半导体材料技术有限公司和天津中环领先材料技术有限公司、天津中环半导体股份有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、北京京运通科技股份有限公司等6家单位共同完成。项目已建成了从区熔设备制造、单晶制备、硅片加工、抛光片加工到器件设计、器件制作的完整IGBT产业链。项目面向高压大功率IGBT 芯片产品制造需求，打破国际垄断，研发出直径150mm—200mm的区熔硅单晶片产业化技术，满足1200V—6500V IGBT 芯片产业化对区熔硅单晶的要求，形成性能稳定的批量生产能力。