和平区实行财政贴息促进银企对接 破解小微企业融资难题

　　近日,和平区科委认真贯彻落实区委、区政府“促惠上”活动的部署要求,围绕“一助两促”,不断加大工作力度,针对中小微企业融资难题,调动银企两方面积极性,不断开拓中小微企业融资新途径。

　　和平区政府研究决定,设立贷款贴息激励专项资金,以贷款贴息后置的方式,对首笔贷款和信用贷款用得好、还得好的驻区企业给予50%-100%的贴息。贷款风险补偿机制和贷款贴息激励机制形成了市区联动、上下配套的政策机制,为融资企业加上了市财政风险补偿、区财政激励补贴的“双保险”。

　　和平区科委定期召开银企对接会议,及时沟通企业信息,共同分析解决,加强政府、金融机构、企业及第三方担保的多层次监管体系建设,有效调动了金融机构参与“一助两促”活动、服务中小微企业的积极性。使企业与金融机构对接时,掌握好支行分行总行不同的审批要求,保证首笔贷款、信用贷款及时发放到位。