天津集成电路产业创新发展高峰论坛举行

　　新华网天津１２月１１日电（记者周润健） 由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办, 天津市滨海新区人民政府、天津经济技术开发区管理委员会和天津市集成电路行业协会共同支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》杂志社和上海芯媒会务服务有限公司共同承办的“中国集成电路设计业２０１５年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”１０日－１１日在天津梅江会展中心召开。

　　集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。集成电路产业在国家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽视。

　　当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了新的强大动力。

　　据了解，本次年会以“协同创新，提质增效，成就芯梦想”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场需求并提高国际竞争力。

　　大会分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖ＩＣ（集成电路）企业展示了各自最新的产品与技术。在大会第一天的高峰论坛上，明导、新思、芯原、台积电、Cadence、联华电子、中芯国际、华大九天、苏州晶方、大唐恩智浦、飞思卡尔强芯等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。

　　中国半导体行业协会、天津市政府与其他省市有关领导；“核高基”科技重大专项总体专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；各相关行业协会的成员单位；集成电路设计企业及ＩＰ服务厂商、ＥＤＡ（电子设计自动化工具）厂商、Ｆｏｕｎｄｒｙ（代工）厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等１０００余人参加了会议。

　　大会第二天以分会场的形式举办了“ＥＤＡ、ＩＰ与ＩＣ设计服务”、“ＩＰ与ＩＣ设计”、“ＦＯＵＮＤＲＹ与工艺技术”、“ＴＳＭＣ智能物联网的全方位工艺解决方案”、“ＩＣ设计与封装测试”、“资本与ＩＣ设计业”、“ＩＣ产业发展的芯模式”等专题技术论坛，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。

　　集成电路设计年会（ＩＣＣＡＤ）自１９９４年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、重庆、合肥、香港等地成功举办过二十届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。

　　本次论坛主办方表示，大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。毫无疑问，大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。（完）